[SK하이닉스] Digital Design(Front&Back-end) - Front-end 공고 분석

이 자리가 왜 생겼을까요

1하게 될 업무

• Digital block의 DFT Architecture 구현과 합성, STA 등 Implementation flow 전반을 맡습니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  DFT는 업무와 자격 요건(MBIST, Tessent SSH/SSN, TestMAX), 우대 사항(Tessent SSH/SSN)에 모두 나오는 유일한 단계입니다. 합성·STA 경력이 중심이라도 DFT를 삽입하거나 검증해 본 과제가 있다면 그 부분이 업무와 자격, 우대 사항에 함께 이어집니다.

• DRAM DK를 이용해 Implementation을 하고 분석과 개선을 진행합니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  구현을 DRAM 공정용 Design Kit로 한다는 점이 HBM Front-end JD와 다른 부분이고, 자격 요건과 우대 사항에도 Design Kit 검증 Flow Setup과 개발·검증이 들어 있습니다. 파운드리 공정 Kit로만 구현해 왔다면 Kit가 바뀔 때 Flow를 다시 맞춰 본 경험이 DRAM DK 환경과 연결됩니다.

• 첨단 공정과 최신 EDA Tool로 PPAT(Performance, Power, Area, TAT) 측면에서 최적화된 SOCAMM2 버퍼 칩을 개발합니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  개발 대상인 SOCAMM2 버퍼 칩은 같은 조직 Back-end JD의 대상과 같고, 자격 요건의 12nm 이하와 우대 사항의 TSMC 12nm가 그 공정 조건을 가리킵니다. 메모리 칩이 아니라 12nm대 로직 칩을 구현해 본 경력도 이 업무와 대상·공정이 이어지는 경험입니다.

2자격 요건

• 반도체/전자/전기 등 공학 계열 전문 지식을 갖추고 경력 4년 이상이어야 합니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  4년은 DFT 구현부터 합성·STA까지 Front-end Implementation flow 전반을 한 사람이 맡는 업무와 이어지는 조건으로 이해할 수 있습니다. 조직이 Back-end까지 함께 맡아 P&R을 한 기간도 디지털 구현 경력으로 적을 수 있고, flow의 여러 단계를 직접 돌려 본 과제가 그 연관을 보여 줍니다.

• 다음 역량 가운데 하나 이상이 필요합니다: 12nm 이하 공정의 PPAT 개선을 통한 Implementation 경험 · 합성, STA, DFT 등의 구현에 필요한 EDA Tool 경험 · DFT 구현 및 검증(MBIST, Tessent SSH/SSN, TestMAX 등) · Tcl/Python Script를 통한 디자인 분석 및 환경 개선 경험 · Design Kit에 대한 검증 Flow Setup 경험.

  이렇게 볼 수 있어요

  같은 공고의 HBM Front-end JD는 5nm 이하와 HPDF 구현을 들었고, 이 JD는 12nm 이하와 Design Kit 검증 Flow Setup을 들었습니다. 지원 뒤에는 직무를 바꿀 수 없으니, 두 JD 사이에서 고민한다면 다뤄 본 공정과 Kit 환경이 어느 쪽과 이어지는지 먼저 따져 볼 일입니다.

• 병역을 마쳤거나 면제됐고 해외 여행에 결격 사유가 없어야 합니다. 군 복무 중이라면 공고에 적힌 '26년 11월 31일 이전 전역 예정자'여야 합니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  군 복무 중인 지원자에게는 전역 예정일이 지원 조건입니다. 공고에 적힌 11월 31일은 달력에 없는 날짜여서, 11월 말 전역 예정자는 공고별 Q&A로 기준일을 확인해 두는 편이 안전합니다. 이 문구는 출장 여부보다, 형사재판을 받고 있거나 출국금지·여권 발급 제한으로 법적으로 출국할 수 없는 사정이 있는지를 우회적으로 확인하는 데 흔히 쓰입니다.

3우대 사항

• TSMC 12nm 과제 Implementation 경험을 우대합니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  업무의 '첨단 공정'은 우대 사항에서 TSMC 12nm라는 이름으로 나오고, 자격 요건의 12nm 이하 PPAT 개선 항목도 같은 공정대를 가리킵니다. 이 공정의 Implementation 과제가 있다면 그 과제 하나로 자격과 우대를 함께 설명할 수 있습니다.

• Tessent SSH/SSN 기반 DFT 구현 및 검증 경험을 우대합니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  자격 요건에서는 MBIST·TestMAX와 함께 예로 든 도구인데 우대 사항에서는 Tessent SSH/SSN만 따로 이름이 올라, DFT Architecture 구현을 이 도구 환경에서 해 본 경험을 가리키는 우대로 볼 수 있습니다. TestMAX 같은 다른 도구로 DFT를 해 왔다면 그 경험은 자격 요건 쪽 항목으로 이어집니다.

• Latch 기반 Digital Implementation 경험을 우대합니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  Latch 기반 구현은 같은 공고에서 DRAM 디지털 설계 조직의 두 JD에만 있는 우대 항목이라, DRAM 쪽 블록의 구현 업무와 이어지는 조건입니다. Front-end에서는 Latch 설계의 합성과 STA에서 타이밍 제약을 어떻게 잡았는지로 이 경험을 설명할 수 있습니다.

• Design Kit 개발 및 검증 경험을 우대합니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  자격 요건이 Kit 검증 Flow Setup까지라면 우대 사항은 Kit 개발까지 넓혔습니다. DRAM DK로 구현하는 업무에서 Kit 자체의 문제를 다룰 수 있는 경험과 관련된 조건으로 해석됩니다. Kit를 만든 쪽 경험이 있다면 어떤 공정용 Kit였는지, 그 Kit로 구현한 팀과 어떤 문제를 주고받았는지를 보여 줄 수 있습니다.

• DRAM 설계 프로젝트 경험을 우대합니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  업무 설명은 SOCAMM2 버퍼 칩만 들었지만 조직 소개는 DRAM 설계의 Digital Design 전반을 맡는다고 적었습니다. DRAM 다이의 디지털 블록을 구현해 본 프로젝트가 있다면 버퍼 칩 바깥의 조직 업무와 이어지는 경험입니다.

4기타 사항

• 게시일 : 2026년 10월 21일
• 고용형태 : 정규직
• 근무지 : 이천
• 경력 조건 : 경력 4년 이상
• 학력 조건 : 해당 내용은 원본 공고에서 확인되지 않습니다.

전형과 지원

SK하이닉스 경력 공고는 SK그룹 채용 사이트 SK Careers에서 지원합니다. 월간 hy-way는 공고 하나에 여러 직무의 JD를 PDF로 붙여 올리고, 지원할 때는 JD에 적힌 직무명으로 지원합니다.

지원 전 준비할 것

1. 1

   해당 역량과 과제 짝짓기

   자격 요건 다섯 가지 가운데 해당하는 항목마다 근거 과제를 하나씩 정리합니다. 해당하는 항목이 하나 이상이면 지원할 수 있습니다.

2. 2

   Design Kit 경험 따로 쓰기

   Design Kit를 검증하거나 Flow를 세팅해 본 경험이 있다면 구현 경력과 따로 한 항목으로 적어 두세요.

3. 3

   같은 직무의 Back-end JD와 비교

   지원 화면에서는 'Digital Design(Front&Back-end)' 한 직무로 지원하고, JD는 Front-end와 Back-end 두 쪽으로 나뉩니다. Back-end 쪽은 P&R과 PDN을 맡으니 서류에 내 경험이 어느 쪽 업무인지 분명히 적으세요.