[SK하이닉스] 회로설계 공고 분석

이 자리가 왜 생겼을까요

1하게 될 업무

• DRAM 제품의 내·외부 요구 사양에 맞는 회로를 설계합니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  조직 소개가 고객사를 Computing, Mobile, Graphics, AI로 나눠 적어, 같은 DRAM 회로도 어느 고객 제품이냐에 따라 맞출 외부 사양이 달라집니다. 설계한 회로가 어느 제품군에 들어갔는지가 이 업무와 직접 연결되는 정보입니다.

• DRAM 제품 개발 단계에서 양산을 위한 설계 품질과 수율 개선 활동을 합니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  설계 조직이 개발 단계의 수율까지 맡고, 자격 요건에도 불량 분석 Tool·장비 경험이 따로 있어 두 줄이 한 흐름으로 이어져 있습니다. 불량 분석 결과를 회로 수정으로 되돌려 수율을 올린 과정이 있다면 업무와 자격을 한 사례로 설명할 수 있습니다.

• Wafer, KGSD(Known Good Stack Die), 실장 단계의 특성을 분석하고 제품 Spec. 만족 여부를 검토합니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  KGSD(Known Good Stack Die)가 DRAM 회로설계 업무에도 적혀 있어, 이 조직의 분석 대상에는 다이를 쌓은 제품 단계도 들어 있습니다. 단품 DRAM의 Wafer·실장 분석만 해 왔다면 적층 단계 데이터를 다뤄 본 적이 있는지가 이 업무 범위와 맞물리는 부분입니다.

• 제품 개발 단계와 고객 System에서 고객이 만족할 수 있도록 제품의 성능을 높이고 안정적으로 동작하게 만듭니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  제품 개발 단계와 고객 System이 함께 적혀 있어, 설계 조직의 책임이 제품이 고객에게 간 뒤의 환경까지 이어진다는 뜻입니다. 고객 문제를 회로 수준 원인까지 좁혀 회로를 고친 경험이 있다면 설계와 고객 대응을 한 흐름으로 다룬 경력입니다.

2자격 요건

• 반도체/전자/전기/물리/컴퓨터 등 공학 계열 전문 지식을 갖추고 경력 4년 이상이어야 합니다. 석·박사 학위 수학 기간은 경력으로 인정됩니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  업무가 사양 검토부터 수율 개선, 고객 System 대응까지 한 제품의 개발 단계를 거의 다 거치므로, 4년은 DRAM 제품 개발을 한 번 이상 처음부터 끝까지 겪어 본 기간과 이어지는 조건으로 볼 수 있습니다. 대학원 수학 기간도 함께 세니, 학위 연구와 실무에서 각각 어느 개발 단계를 맡았는지 나란히 보이면 그 연관이 설명됩니다.

• DRAM Spec과 Architecture를 검토하고 설계해 본 경험을 요구합니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  Spec과 Architecture 검토는 회로를 그리기 전 단계로, 조직 소개의 '차세대 메모리를 적기에 개발'하는 일이 시작되는 곳입니다. 반기보고서가 적은 LPDDR6처럼 새 규격 제품에서 사양을 검토하고 구조를 정한 경험을 이 항목의 예로 들 수 있습니다.

• DRAM 제품의 내·외부 요구 사양에 맞는 회로 설계 역량이 필요합니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  업무 설명과 같은 문장이 자격 요건에 다시 나와, 이 직무는 DRAM 회로를 실제 제품 사양에 맞춰 설계해 본 실무를 전제로 합니다. 다른 메모리나 로직 회로 경력이라면 속도·전력 사양을 맞추려고 회로를 바꿔 본 경험이 이 항목과 연결됩니다.

• PKG/실장 Level과 Wafer Level 설계 분석으로 DRAM Spec. 만족 여부를 평가하는 역량이 필요합니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  평가 수단이 '설계 분석'으로 적혀 있어, 이 항목은 측정 데이터만 보는 일이 아니라 패키지와 실장 조건을 넣은 설계 분석으로 Spec 만족 여부를 판단하는 역량입니다. 웨이퍼 단계 결과와 패키지·실장 단계 결과가 달랐을 때 설계 쪽 원인을 찾아본 경험이 이 항목을 보여 주는 사례입니다.

• DRAM 제품 불량 분석을 위한 다양한 Tool과 장비를 이해하고 써 본 경험을 요구합니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  업무에 수율 개선과 Wafer·KGSD·실장 단계 특성 분석이 있어, 회로 설계자도 불량 분석 장비의 결과를 직접 다룹니다. 장비로 찾은 불량을 회로 원인과 연결해 본 경험은 이 자격 항목과 업무를 한 번에 보여 주는 경력입니다.

• 병역을 마쳤거나 면제됐고 해외 여행에 결격 사유가 없어야 합니다. 군 복무 중이라면 공고에 적힌 '26년 11월 31일 이전 전역 예정자'여야 합니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  군 복무 중인 지원자에게는 전역 예정일이 지원 조건입니다. 공고에 적힌 11월 31일은 달력에 없는 날짜여서, 11월 말 전역 예정자는 공고별 Q&A로 기준일을 확인해 두는 편이 안전합니다. 이 문구는 출장 여부보다, 형사재판을 받고 있거나 출국금지·여권 발급 제한으로 법적으로 출국할 수 없는 사정이 있는지를 우회적으로 확인하는 데 흔히 쓰입니다.

3우대 사항

• DRAM 설계 관련 제품, 특히 차세대 메모리(Vertical Gate, 3D-Memory) 연구·개발과 분석 경험을 우대합니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  우대 사항은 조직 소개의 '차세대 메모리'를 Vertical Gate와 3D-Memory로 구체화해, 다음 세대 구조로 넘어가는 개발 업무와 이어지는 조건으로 볼 수 있습니다. 이 구조를 다뤄 봤다면 셀 구조가 바뀔 때 회로 설계에서 무엇을 새로 정해야 했는지로 그 경험을 보여 줄 수 있습니다.

• DRAM 제품 실장 System 분석 경험이 있는 사람을 우대합니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  DRAM이 고객 시스템에 실장된 상태를 분석해 본 경험은 고객 System에서 성능과 안정성을 높이는 업무와 이어집니다. 실장 환경에서 문제를 재현하고 원인을 찾은 사례를 들 수 있습니다.

• Python, Spotfire, Verilog와 Circuit Simulator(Hspice, Csim, PrimeSim, Spectre 등)를 능숙하게 쓰는 사람을 우대합니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  업무가 회로 설계와 특성·수율 분석을 함께 담고 있어 도구도 두 종류로 적혀 있습니다. Verilog와 Circuit Simulator는 설계 쪽, Python과 Spotfire는 Wafer·실장 단계 데이터 분석 쪽 업무와 이어지므로, 분석 도구로 수율이나 특성 데이터를 정리해 본 경험도 설계 도구 경험과 따로 보여 줄 수 있습니다.

4기타 사항

• 게시일 : 2026년 10월 21일
• 고용형태 : 정규직
• 근무지 : 이천
• 경력 조건 : 경력 4년 이상(석/박사 학위 수학 기간 인정)
• 학력 조건 : 해당 내용은 원본 공고에서 확인되지 않습니다.

전형과 지원

SK하이닉스 경력 공고는 SK그룹 채용 사이트 SK Careers에서 지원합니다. 월간 hy-way는 공고 하나에 여러 직무의 JD를 PDF로 붙여 올리고, 지원할 때는 JD에 적힌 직무명으로 지원합니다.

지원 전 준비할 것

1. 1

   네 역량 대응표

   자격 요건 네 가지가 모두 필요하므로 항목마다 근거가 되는 과제를 하나씩 연결해 둡니다.

2. 2

   제품 세대별 경력 정리

   참여한 DRAM 제품을 세대 순서로 적고, 각각에서 맡은 회로 블록과 결과를 한 줄씩 정리하세요.

3. 3

   회로설계(HBM)과 비교

   같은 공고의 '회로설계(HBM)'은 HBM 제품을 맡습니다. 지원한 뒤에는 직무를 바꿀 수 없으니 경험의 중심이 어느 제품인지 먼저 정하세요.