이 자리가 왜 생겼을까요
반기보고서는 2026년 연구개발 실적으로 서버용 DDR5 제품이 Server향 RDIMM, MRDIMM과 Client향 모듈에서 '9200Mbps까지 비즈니스 진입'했다고 적었습니다. JD는 이 조직이 DRAM DK로 P&R과 PDN 분석을 하며 PPAT를 최적화한 SOCAMM2 버퍼 칩을 개발한다고 소개합니다. 고속 디지털 블록을 P&R하고 IR-Drop·EM까지 다뤄 본 경험이 있다면 그 블록의 공정과 동작 주파수를 앞세워 경력을 설명하는 것이 좋습니다.
SK하이닉스가 지금 어떤 사업에 집중하고 있는지는 SK하이닉스 채용 분석에서 이어서 볼 수 있습니다.
1하게 될 업무
Digital 블록의 Digital Auto Place & Route(P&R)와 PDN(IR-Drop/EM 분석 및 개선) 업무를 합니다.
이렇게 볼 수 있어요
자격 요건의 BE(FC/Innovus/ICC2)와 PDN(RHSC/Voltus) 도구 목록이 이 두 업무에 하나씩 대응합니다. P&R만 해 봤다면 RHSC나 Voltus로 IR-Drop·EM을 확인하고 배치를 고친 경험이 있는지가 PDN 업무와 연결되는 부분입니다.
DRAM DK를 이용한 P&R과 분석, 개선을 진행합니다.
이렇게 볼 수 있어요
DRAM 공정용 Design Kit로 구현하는 조직이라 Design Kit가 자격 요건(검증 Flow Setup)과 우대 사항(개발·검증)에 모두 나옵니다. 파운드리 공정 Kit만 써 봤다면 Kit를 받아 쓰기만 했는지 검증 Flow까지 세워 봤는지가 이 업무와 맞물리는 지점입니다.
첨단 공정과 최신 EDA Tool로 PPAT(Performance, Power, Area, TAT) 측면에서 최적화된 SOCAMM2 버퍼 칩을 개발합니다.
이렇게 볼 수 있어요
SOCAMM2 버퍼 칩은 같은 조직 Front-end JD의 개발 대상과 같아, Front-end가 넘긴 설계를 이 직무가 P&R과 PDN 분석으로 마무리하는 흐름으로 해석됩니다. 메모리 셀이 아닌 로직 칩의 Back-end 과제가 있다면 그 과제가 이 업무 대상과 이어집니다.
2자격 요건
반도체/전자/전기 등 공학 계열 전문 지식을 갖추고 경력 4년 이상이어야 합니다.
이렇게 볼 수 있어요
4년은 업무의 P&R·PDN 분석과 조직 소개의 '효율적인 개발 프로세스를 구축'하는 일을 함께 겪어 본 기간과 이어지는 조건입니다. 경력 분야는 따로 적혀 있지 않아 같은 조직이 맡는 Front-end 구현 기간도 함께 적을 수 있고, 그 가운데 IR-Drop·EM 개선이나 구현 환경을 손본 과제가 이 업무와의 연관을 보여 줍니다.
다음 역량 가운데 하나 이상이 필요합니다: 2GHz 이상의 High Speed Digital Design 개발 경험 · Analog/Digital Mixed Design 개발 및 Digital IP 전환 경험 · 12nm 이하 선단 공정의 디자인 최적화를 위한 PPAT 개선 경험 · Tcl/Python Script를 통한 디자인 분석 및 환경 개선 경험 · EDA Tool을 이용한 BE(FC/Innovus/ICC2)/PDN(RHSC/Voltus) 관련 최신 기술 적용 및 환경 운용 경험 · Design Kit에 대한 검증 Flow Setup 경험.
이렇게 볼 수 있어요
같은 공고의 HBM Back-end JD는 공정 기준이 5nm입니다. 이 JD는 공정 기준이 12nm이고 Design Kit 검증 Flow Setup이 더해졌습니다. 두 차이 모두 SOCAMM2 버퍼 칩과 DRAM DK라는 이 직무의 대상과 이어지므로, 12nm대 공정이나 Kit 환경을 다뤄 본 항목이 있다면 업무와 바로 연결되는 근거로 쓸 수 있습니다.
병역을 마쳤거나 면제됐고 해외 여행에 결격 사유가 없어야 합니다. 군 복무 중이라면 공고에 적힌 '26년 11월 31일 이전 전역 예정자'여야 합니다.
이렇게 볼 수 있어요
군 복무 중인 지원자에게는 전역 예정일이 지원 조건입니다. 공고에 적힌 11월 31일은 달력에 없는 날짜여서, 11월 말 전역 예정자는 공고별 Q&A로 기준일을 확인해 두는 편이 안전합니다. 이 문구는 출장 여부보다, 형사재판을 받고 있거나 출국금지·여권 발급 제한으로 법적으로 출국할 수 없는 사정이 있는지를 우회적으로 확인하는 데 흔히 쓰입니다.
3우대 사항
TSMC 12nm 과제 Implementation 경험을 우대합니다.
이렇게 볼 수 있어요
조직 소개가 'DRAM 공정 뿐만 아니라 최신 공정'을 함께 다룬다고 적었고, 우대 사항의 TSMC 12nm는 그 가운데 파운드리 쪽 공정과 이어지는 조건으로 볼 수 있습니다. 이 공정에서 P&R을 맡아 봤다면 DRAM DK 경험이 없어도 조직이 다루는 두 공정 가운데 하나를 이미 겪어 본 셈입니다.
Latch 기반 Digital Implementation 경험을 우대합니다.
이렇게 볼 수 있어요
Latch 기반 구현은 같은 공고에서 HBM 쪽 JD에는 없고 DRAM 디지털 설계 조직의 두 JD에만 있어, DRAM 쪽 디지털 블록 구현과 관련된 우대로 해석됩니다. Latch 설계의 P&R에서 타이밍 분석을 어떻게 다뤘는지가 면접에서 꺼낼 만한 내용입니다.
Design Kit 개발 및 검증 경험을 우대합니다.
이렇게 볼 수 있어요
업무가 DRAM DK로 칩을 구현하는 일이라, 우대 사항의 범위가 Kit를 쓰는 쪽을 넘어 Kit를 만드는 쪽까지 넓어진 것으로 볼 수 있습니다. Design Kit를 개발했다면 어떤 공정용이었는지와 구현 팀이 그 Kit를 쓰며 보고한 문제를 어떻게 고쳤는지가 이 업무와 이어지는 이야기입니다.
DRAM 설계 프로젝트 경험을 우대합니다.
이렇게 볼 수 있어요
조직 소개가 'DRAM 설계의 Digital Design'을 맡는다고 적어, DRAM 칩 안의 디지털 블록도 이 조직의 대상입니다. SOCAMM2 버퍼 칩 말고 DRAM 다이 자체의 디지털 블록을 다뤄 본 프로젝트는 이 우대 항목과 조직의 나머지 업무를 함께 보여 주는 경험입니다.
4기타 사항
- 게시일 : 2026년 10월 21일
- 고용형태 : 정규직
- 근무지 : 이천
- 경력 조건 : 경력 4년 이상
- 학력 조건 : 해당 내용은 원본 공고에서 확인되지 않습니다.
전형과 지원
SK하이닉스 경력 공고는 SK그룹 채용 사이트 SK Careers에서 지원합니다. 월간 hy-way는 공고 하나에 여러 직무의 JD를 PDF로 붙여 올리고, 지원할 때는 JD에 적힌 직무명으로 지원합니다.
서류, SKCT, 면접, 건강검진 순입니다
10월 월간 hy-way 공고는 서류 지원, SKCT, 면접, 건강검진 순입니다. SKCT는 온라인으로 심층 검사만 보고, 응시일 기준 4개월 안에 SKCT를 본 이력이 있으면 앞선 점수로 대신한다고 적었습니다. 면접은 직무에 따라 1차와 2차로 나눠 보거나 한 번에 통합해 볼 수 있습니다.
이렇게 볼 수 있어요
응시일 기준 4개월 안에 SKCT를 본 이력이 있다면 그 점수로 대신하므로 지원 전에 마지막 응시일을 확인해야 합니다. 면접 방식은 회사가 따로 안내한다고 적었으니 안내를 받은 뒤 준비 범위를 정해도 늦지 않습니다.
지원한 뒤에는 직무를 바꿀 수 없습니다
공고는 지원을 마친 뒤에는 직무를 바꿀 수 없고 SK하이닉스 안의 다른 채용과 중복 지원할 수 없다고 적었습니다. 지원 화면의 직무 분류와 JD의 직무명이 다르면 JD 직무명으로 지원하라고 안내합니다.
이렇게 볼 수 있어요
JD가 15쪽이라 비슷한 직무가 나란히 있습니다(HBM Digital Design 다섯 갈래, 회로설계 두 갈래 등). 지원 화면의 직무 목록은 14개로, DRAM Digital Design은 화면에서 한 직무이고 JD만 Front-end와 Back-end 두 쪽으로 나뉩니다. 지원한 뒤에는 직무를 고칠 수 없으므로 JD의 업무와 자격 요건을 비교한 뒤에 지원 직무를 정하는 편이 낫습니다.
경력 채용에는 레퍼런스 체크와 처우 협상이 있습니다
Talent Hub의 채용 절차는 서류전형, SKCT 및 A!SK 전형, 면접전형, 최종 합격 및 입사 순이고, 경력의 경우 레퍼런스 체크와 처우 협상이 진행된다고 적었습니다. A!SK는 대면 면접에 앞서 보는 비대면 영상 인터뷰입니다.
이렇게 볼 수 있어요
최종 합격 전에 레퍼런스 체크가 있으므로 함께 일했던 동료나 상사 가운데 연락할 수 있는 사람을 미리 정해 두면 일정이 늦어지지 않습니다. A!SK는 이번 공고 본문에는 없으니 공고마다 확인해야 합니다.
월간 hy-way는 매달 새 공고로 올라옵니다
Talent Hub는 월간 hy-way를 '매월, 새로운 공고와 원하는 포지션을 미리 알고 준비할 수 있는' 채용이라고 소개하고, 앞으로 모집할 직무도 미리 확인할 수 있다고 적었습니다.
이렇게 볼 수 있어요
이번 달 공고는 11월 2일 오후 5시에 마감합니다. 원하는 직무가 이번 JD에 없거나 준비가 덜 됐다면 Talent Hub에서 다음 달 모집 직무를 먼저 확인하고 준비할 수 있습니다.
지원 전 준비할 것
- 1
P&R·PDN 과제 정리
P&R을 맡은 블록마다 공정, 주파수, IR-Drop·EM 개선 결과를 표로 정리합니다.
- 2
쓴 도구 목록
Back-end와 PDN에 쓴 도구를 원문 이름 그대로 적고, 환경을 직접 운용해 봤는지 표시해 두세요.
- 3
HBM Back-end 직무와 비교
같은 공고의 HBM Digital Design (Back-end)는 HBM Logic-die를, 이 직무는 SOCAMM2 버퍼 칩을 다룹니다. 지원한 뒤에는 직무를 바꿀 수 없으니 경력 조건(5년·4년)과 대상 제품을 먼저 비교해 두세요.