[SK하이닉스] Module 설계 공고 분석

이 자리가 왜 생겼을까요

1하게 될 업무

• PCB 설계(회로 설계, PCB Layout)를 합니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  조직 소개는 Module을 특성·원가·품질 세 측면에서 최적화한다고 적어, PCB 설계에서 층수나 부품을 정할 때 신호 특성과 원가를 함께 따지는 일이 들어 있습니다. 설계한 보드에서 원가 때문에 바꾼 결정이 있었다면 그 판단 과정이 이 업무와 맞물립니다.

• PCB Modeling과 SI/PI Simulation으로 SI/PI 해석 검증을 합니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  같은 공고에 칩·패키지 쪽 SI/PI JD가 따로 있고, 이 조직의 SI/PI 해석은 자기가 설계한 Module PCB를 대상으로 합니다. 보드를 설계한 사람이 직접 Modeling과 시뮬레이션을 하고 Layout으로 되돌린 경험이 이 업무를 직접 다룬 경력입니다.

• Module과 System board 특성을 개선하기 위해 Design Review를 하고 Design Guide를 만듭니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  Design Guide 대상에 Module만이 아니라 System board가 들어 있어, 모듈이 꽂히는 시스템 보드 쪽 설계 기준까지 다룹니다. 조직 소개의 '실장 시스템의 이해'가 이 업무와 연결되고, 시스템 보드 설계자와 신호 경로 기준을 맞춰 본 경험이 그 예입니다.

2자격 요건

• 반도체/전자/전기/물리 공학 계열 전문 지식을 갖추고 경력 2년 이상이어야 합니다. 석·박사 학위 수학 기간은 경력으로 인정됩니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  2년은 PCB 설계부터 SI/PI 해석, Design Guide까지 한 조직이 이어 맡는 업무를 따라갈 기본 경력으로 해석됩니다. 석·박사 수학 기간도 함께 세므로, 대학원에서 고속 신호나 전자기 해석을 연구했다면 그 주제가 업무의 SI/PI 해석과 어떻게 이어지는지를 학위 기간과 함께 보여 줄 수 있습니다.

• PCB 회로와 PCB Layout을 설계해 본 경력자를 찾습니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  조직 소개와 업무 모두 PCB 회로설계·Layout을 이 조직의 기본 일로 적었습니다. 회로 설계와 Layout을 다른 사람이 나눠 맡는 회사에서 일했다면 상대 쪽 작업을 어디까지 직접 다뤄 봤는지가 이 항목과 맞물리는 부분입니다.

• 고속 인터페이스와 On-chip/Off-chip Channel 해석 역량이 필요합니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  같은 문구가 SI/PI JD의 자격 요건에도 그대로 있어, Module 설계 조직도 PCB를 그리는 데서 그치지 않고 칩 안팎의 신호 경로까지 해석합니다. PCB 위 Channel만 해석해 봤다면 On-chip 쪽까지 모델에 넣어 본 경험이 있는지가 이 항목과 연결됩니다.

• System level 시뮬레이션과 분석을 수행할 수 있는 사람을 찾습니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  Module과 System board 특성 개선이 업무에 있어, 해석 대상이 모듈 한 장에서 모듈이 꽂힌 시스템 보드까지 넓어집니다. 모듈과 시스템 보드를 함께 모델링해 신호 문제를 찾은 경험이 이 항목을 직접 보여 줍니다.

• SI/PI 관련 EDA Tool(HFSS, SIwave, Clarity, ADS, HSPICE, ADET 등)을 숙련되게 다루는 사람을 찾습니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  목록에 3D 전자기장 해석 도구(HFSS, Clarity)와 회로 시뮬레이터(HSPICE, ADS)가 함께 있고, 두 종류는 업무의 PCB Modeling과 SI/PI Simulation 단계에 각각 쓰입니다. 한쪽 단계 도구만 써 왔다면 다른 단계 결과를 받아 이어 해석해 본 경험이 두 단계의 연결을 보여 줍니다.

• 병역을 마쳤거나 면제됐고 해외 여행에 결격 사유가 없어야 합니다. 군 복무 중이라면 공고에 적힌 '26년 11월 31일 이전 전역 예정자'여야 합니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  군 복무 중인 지원자에게는 전역 예정일이 지원 조건입니다. 공고에 적힌 11월 31일은 달력에 없는 날짜여서, 11월 말 전역 예정자는 공고별 Q&A로 기준일을 확인해 두는 편이 안전합니다. 이 문구는 출장 여부보다, 형사재판을 받고 있거나 출국금지·여권 발급 제한으로 법적으로 출국할 수 없는 사정이 있는지를 우회적으로 확인하는 데 흔히 쓰입니다.

3우대 사항

• DRAM Module PCB 설계 업무 경험(Cadence Allegro Tool 사용)을 우대합니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  조직 소개가 맡은 일을 'DRAM Module PCB' 설계로 적었으니, 이 우대 항목은 입사 뒤 설계할 보드를 같은 도구로 다뤄 본 경력과 이어지는 조건입니다. 다른 기판을 Allegro로 설계해 왔다면 메모리 모듈의 신호 구조와 무엇이 달랐는지가 꺼내 보일 이야기입니다.

• Power 회로 설계(PMIC, VR, Inductor, MLCC)나 분석 경험을 우대합니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  조직 소개의 '능/수동 소자의 이해'는 이 우대 항목에서 PMIC·VR(능동)과 Inductor·MLCC(수동)로 구체화돼, PI 해석에서 전원 부품까지 다루는 경험을 우대하는 것으로 해석됩니다. PI 해석 결과로 MLCC 구성을 바꿔 본 경험이 이 우대 항목과 SI/PI 업무를 함께 보여 주는 예입니다.

• System level Mechanical/Thermal 해석과 분석 경험을 우대합니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  자격 요건의 System level 시뮬레이션에 이 우대 항목을 더하면, 시스템 단위 해석이 전기 신호에서 열과 기구 조건까지 이어집니다. 모듈의 발열이 신호나 전원 특성에 준 영향을 함께 다뤄 본 경험이 있다면 두 항목을 한 과제로 설명할 수 있습니다.

• Python, MATLAB 등으로 분석을 자동화하고 AI로 분석해 본 역량을 우대합니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  Talent Hub의 일하는 방식 AI Driven('Data로 소통하고 AI로 해결한다')이 이 우대 항목에서는 해석 업무에 맞춘 표현으로 다시 나옵니다. PCB Modeling과 SI/PI Simulation을 반복하는 업무라, 모델 생성이나 결과 정리 가운데 무엇을 자동화해 봤는지로 이 항목을 설명할 수 있습니다.

• 글로벌 고객과 기술을 협의하고 소통할 수 있는 영어 기술 커뮤니케이션 역량을 우대합니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  괄호의 쓰임새가 글로벌 고객과의 기술 협의여서, 영어는 모듈 사양과 해석 결과를 두고 고객과 논의하는 데 쓰이는 것으로 이해할 수 있습니다. 해석 결과나 설계 기준을 영어 문서와 회의로 설명해 본 경험을 이 항목의 예로 들 수 있습니다.

4기타 사항

• 게시일 : 2026년 10월 21일
• 고용형태 : 정규직
• 근무지 : 이천
• 경력 조건 : 경력 2년 이상(석/박사 학위 수학 기간 인정)
• 학력 조건 : 해당 내용은 원본 공고에서 확인되지 않습니다.

전형과 지원

SK하이닉스 경력 공고는 SK그룹 채용 사이트 SK Careers에서 지원합니다. 월간 hy-way는 공고 하나에 여러 직무의 JD를 PDF로 붙여 올리고, 지원할 때는 JD에 적힌 직무명으로 지원합니다.

지원 전 준비할 것

1. 1

   설계한 보드 정리

   설계한 PCB마다 층수, 고속 신호 종류, 데이터 속도, 사용한 도구를 표로 정리합니다.

2. 2

   해석으로 설계를 바꾼 사례

   SI/PI 해석 결과를 보고 Layout을 바꾼 사례 하나를 골라 문제, 해석 결과, 변경, 개선 수치 순서로 정리해 두세요.

3. 3

   SI/PI 직무와 비교

   같은 공고의 SI/PI 직무는 DRAM과 HBM 제품 전체의 SI/PI/EMC 해석이 중심이고, 이 직무는 Module PCB 설계가 중심입니다. 지원한 뒤에는 직무를 바꿀 수 없으니 내 경험이 어느 쪽에 가까운지 먼저 정하세요.