[SK하이닉스] SI/PI 공고 분석

이 자리가 왜 생겼을까요

1하게 될 업무

• High-speed 메모리 인터페이스의 SI/PI를 설계하고 분석합니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  조직 소개가 맡는 범위를 'DRAM/HBM 전 제품'으로 적어, 이 업무의 메모리 Interface에는 보드 위 DRAM 채널과 HBM의 적층 패키지 경로가 함께 들어 있습니다. 둘 가운데 한쪽만 해석해 봤다면 이 조직에서는 그 해석 경험을 다른 쪽 구조까지 넓혀 쓰게 됩니다.

• Chip-Package-Board 통합 모델로 시스템 단위 SI/PI 안정성을 검증합니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  칩·패키지·보드를 한 모델로 묶는 업무라, 자격 요건의 On-/Off-chip PDN과 Interposer/PCB Design 검토, 우대 사항의 Digital IC Physical Design이 각각 이 모델의 한 층을 맡습니다. 한 층만 다뤄 왔다면 다른 층의 모델을 받아 연결해 본 경험이 시스템 단위 검증과 이어집니다.

• 2.5D/3D 패키징(TSV, Interposer 등)과 고속 전송 경로의 3D 전자기장을 해석하고 구조를 최적화합니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  업무의 TSV·Interposer 해석이 우대 사항에서 HDI PCB와 함께 다시 나와, 칩을 쌓는 패키지 해석 경험은 업무와 우대 양쪽에 쓰입니다. 기판 위 채널 해석이 중심이었다면 HFSS 같은 3D 전자기장 해석 도구로 구조를 최적화해 본 경험이 이 업무와 연결됩니다.

• SI/PI/EMC 관련 이슈의 원인을 분석하고 개선 방안을 세웁니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  조직 소개는 EMC 문제를 '사전에 검토'한다고 적었고 업무에는 이슈가 생긴 뒤의 원인 분석도 들어 있어, 설계 단계의 예측과 문제가 생긴 뒤의 대응을 모두 맡습니다. 해석 결과와 실측이 어긋났을 때 원인을 찾아 모델이나 설계를 고친 경험이 이 업무를 직접 다룬 경력입니다.

2자격 요건

• 전기/전자/반도체 공학 등 관련 전문 지식을 갖추고, SI/PI 관련 석·박사 학위가 있거나 업무 경험이 2년 이상이어야 합니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  SI/PI 관련 석·박사 학위가 업무 경험 2년과 '또는'으로 이어져, 3D 전자기장 해석이나 통합 모델 검증 같은 업무를 대학원에서 익힌 해석 방법으로 맡는 경로도 둔 조건으로 볼 수 있습니다. 다만 공고 공통 자격에 유관 경력 2년 이상이 따로 있어 학위 경로라면 두 조건을 함께 확인해야 합니다. 학위 연구에서 다룬 해석 대상을 업무 가운데 하나와 이어 보이면 그 연관이 드러납니다.

• 다음 역량 가운데 3개 이상이 필요합니다: On-/Off-chip PDN(Power Distribution Network) 설계 및 해석 역량 · 고속 인터페이스 및 On-chip/Off-chip Channel 해석 역량 · 회로 및 전자기장 기반 시뮬레이션/분석 수행 · SI/PI 관련 EDA Tool(HFSS, SIwave, ADS, Sigrity 등) 숙련 · Interposer/PCB Design 검토 역량(cadence Allegro X APD, PCB editor 등).

  이렇게 볼 수 있어요

  다섯 항목은 업무와 하나씩 대응합니다. PDN과 Channel 해석은 고속 Interface의 SI/PI 설계에, 전자기장 시뮬레이션은 2.5D/3D 패키징 해석에, Interposer/PCB Design 검토는 Chip-Package-Board 통합 모델에 쓰입니다. 갖춘 세 가지를 이 업무와 함께 적으면 조건과 업무 경험이 같은 과제로 설명됩니다.

• 병역을 마쳤거나 면제됐고 해외 여행에 결격 사유가 없어야 합니다. 군 복무 중이라면 공고에 적힌 '26년 11월 31일 이전 전역 예정자'여야 합니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  군 복무 중인 지원자에게는 전역 예정일이 지원 조건입니다. 공고에 적힌 11월 31일은 달력에 없는 날짜여서, 11월 말 전역 예정자는 공고별 Q&A로 기준일을 확인해 두는 편이 안전합니다. 이 문구는 출장 여부보다, 형사재판을 받고 있거나 출국금지·여권 발급 제한으로 법적으로 출국할 수 없는 사정이 있는지를 우회적으로 확인하는 데 흔히 쓰입니다.

3우대 사항

• 메모리 반도체 SI/PI 설계와 분석 경험을 우대합니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  조직이 DRAM/HBM 전 제품의 SI/PI를 맡아 해석 대상이 모두 메모리 제품이므로, 이 우대는 그 업무를 이미 해 본 경력과 이어지는 조건입니다. 메모리가 아닌 SoC나 보드 쪽 SI/PI를 해 왔다면 고속 Channel·PDN 해석 방법을 메모리 Interface 규격에 맞춰 본 경험을 보여 줄 수 있습니다.

• 2.5D/3D 패키징(TSV, Interposer), HDI(High-density Interconnect) PCB 기반 SI/PI 설계와 분석 경험을 우대합니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  우대 범위가 칩 위 Interposer부터 HDI PCB까지 걸쳐 있어, 업무의 Chip-Package-Board 통합 모델에서 패키지와 보드 두 층을 다루는 일과 이어지는 조건으로 볼 수 있습니다. 자격 요건의 Interposer/PCB Design 검토(Allegro X APD, PCB editor)를 해 봤다면 그 구조의 SI/PI까지 해석한 경험이 이 항목과 직접 연결됩니다.

• Digital IC Physical Design(P&R)과 Layout 설계·수정 경험을 우대합니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  이 우대 항목은 SI/PI 해석을 넘어 칩 내부 구현까지 다뤄 본 경험을 봅니다. On-chip PDN을 Layout 수준에서 고쳐 봤다면 해석 결과를 설계에 직접 반영한 사례로 쓸 수 있습니다.

• Python, MATLAB 등으로 분석을 자동화하고 AI로 분석해 본 역량을 우대합니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  회사가 Talent Hub에 적은 일하는 방식 가운데 AI Driven('Data로 소통하고 AI로 해결한다')이 이 우대 항목에서는 해석 업무에 맞춘 표현으로 다시 나옵니다. 해석 조건을 바꿔 가며 돌리는 반복 시뮬레이션을 스크립트로 묶었거나 결과 정리에 AI를 써 봤다면 어떤 해석이었는지와 작업 방식이 어떻게 바뀌었는지가 면접에서 꺼낼 만한 내용입니다.

• 글로벌 고객과 기술을 협의하고 소통할 수 있는 영어 기술 커뮤니케이션 역량을 우대합니다.

  이렇게 볼 수 있어요

  괄호의 쓰임새가 글로벌 고객과의 기술 협의여서, 영어가 쓰이는 대상은 시험 점수보다 SI/PI 해석 결과를 두고 고객과 나누는 기술 논의라는 해석이 가능합니다. 해석 결과를 영어로 설명하고 설계 변경을 협의해 본 경험을 따로 보여 줄 수 있습니다.

4기타 사항

• 게시일 : 2026년 10월 21일
• 고용형태 : 정규직
• 근무지 : 이천
• 경력 조건 : SI/PI 관련 석/박사 학위 보유 또는 업무 경험 2년 이상
• 학력 조건 : 해당 내용은 원본 공고에서 확인되지 않습니다.

전형과 지원

SK하이닉스 경력 공고는 SK그룹 채용 사이트 SK Careers에서 지원합니다. 월간 hy-way는 공고 하나에 여러 직무의 JD를 PDF로 붙여 올리고, 지원할 때는 JD에 적힌 직무명으로 지원합니다.

지원 전 준비할 것

1. 1

   3개 역량 고르기

   자격 요건 다섯 가지 가운데 해당하는 항목을 3개 이상 고르고, 항목마다 근거 과제를 하나씩 정리합니다.

2. 2

   통합 해석 사례

   칩·패키지·보드를 함께 모델링한 해석 하나를 골라 구성, 사용한 도구, 결과, 설계 반영 순서로 정리해 두세요.

3. 3

   학위·경력 경로 확인

   SI/PI 관련 학위가 있다면 학위 주제를 앞세워 적고, 학위가 없다면 업무 경험이 2년 이상인지 계산해 둡니다.